，有些业务就不止是损失了，而是可能永远失去某些在华业务。

因为根据三月论坛公布的新型芯片内部结构图，显然不是现在的半导体制造技术手段能够实现的。不管是EDA软件还是光刻机、蚀刻都不可能完成对通管内的晶体管进行布局。同步公布的芯片检测报告，又显示了其巨大的发展潜力。

这是一个主动权在谁手中的问题。如果消息是假的，当然皆大欢喜，也能揭穿华夏色厉内荏的面目；但万一是真的，那么世界半导体联盟所作的一切成了搬石砸脚，现在他们所有的限制政策将被突破，甚至如果不抓紧时间占领市场，给华夏一定时间的窗口期，未来最先进的芯片技术在手中将成为一个问题。

毕竟资本市场更看重的是对未来一定时间内的预期，通过对一家公司短中长期的业绩研判，来决定资本市场的布局。如果联盟的一系列政策最终效果能加深华夏对这些联盟的依赖，不得不进行妥协，那么即便影响了短期业绩，中长期看来，大家依然会看好这些公司的发展。被压制需求终究会爆发。

但如果反过来，当资本认为这些需求将被替代，甚至未来华夏芯片产业发展之后还会成为联盟强有力的竞争者，能够大笔的分食这些公司的业绩，掌控资本的大佬们可能会大骂一句“**”，然后毫不犹豫的把大笔资金抽出来了，涌向更赚钱的领域。

至于支援自家的芯片发展这种事情，那是另外一个层次的问题。需要另外一个维度的有识之士去筹措资金，来帮助本国的公司重新领先。

所以现在的问题在于质证。

联盟要尽快证明这是个假消息，来安抚投资者们的信心。这很重要，毕竟很多科技界大佬的财富其实都在股票上。

如果股票一直这么跌下去，意味着大家财产在飞快的缩水。

也意味着如果想最大程度的挽回损失，就需要知道真相。

所以现在联盟内部可能比任何人都想如何赶紧证明这一点。

……

“正如我在推特上说的，这就是个假消息。随便叫一位你们的科学家，真的，拿起你们的电话，随便找一位科学家里问问他们，这可不可能！如此短的时间内，用一种全新的方式来设计芯片，哪怕结构图是如此的简陋，都是不可能的。

我不知道你们中间几个人认真看过三月论坛上的报告，我只指出一点，报告上说华夏人用的是CNT材料，那么如何约束这些晶体管按照设计好的布局生长？

这是个世界性的难