这个层级的合作，只是一位地区总经理去谈肯定是不合适的，说不得他又要跑一趟华夏。

不合作……

开什么玩笑。

先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。

此时的黄文煌直接暂停了写给高管的内部信，直接点开了邮件里附带的链接，进入到燕北华夏燕北体大芯片研发中心的官网。

果然在官网首页的目录上多了一个三维立体芯片合作申请链接按钮。

快速的点进去，便看到了一篇申请须知。

仔细阅读一遍之后，黄文煌又深吸了口气。

怎么说呢，其实从技术保护的角度来看，似乎也没什么问题，毕竟都是他们玩剩下的那一套，但这次情况不一样了，想要加入到新结构芯片研发中的企业，起码要被华夏压榨三十年……

最过分的是，这种压榨并不是研究出成品并进入市场销售开始的，而是从决定加入之时就开始的。

比如派遣科学家参与研发，企业不但要一次性缴纳一百三十亿美元的押金，而且所有相关的研发实验室必须建设在华夏，更夸张的是这笔押金首先要无条件的押十年，然后从第十一年开始退还，还不是一次性退还，而是每年退一点，分二十年退完。

能退多少，还得看有没有违反各项合同约定，违反了就得扣，直到全部扣完。

押金是押金，如果要参与新结构芯片标准制定，又要支付一笔三十亿美元的保证金。

参与研发跟标准制定的企业，可以根据对芯片工艺进步的贡献，免一部分专利授权费用，同时各自在技术基础上申请的专利同样可以免费使用，但每年依然需要向芯片研发中心缴纳为数不菲的新结构使用授权费。

而华夏芯片研发中心则有权授权给它看得顺眼的企业，使用所有关于新结构的专利，当然会根据各个公司的贡献，给大家分配一些专利费用，至于怎么分，你们无权指手画脚。

这些条件中最最最让黄文煌无法接受的是，关于新芯片的设计、仿真跟工艺数据采集等等只能通过SB系列EDA软件完成，即便是参与了设计的企业，也不能使用其他的EDA软件，否则不但扣除全部押金跟保证金，还会把相关半导体企业直接踢出局。

疯