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第153章 材料科技发展纲要(第2/3页)

不过,手动镀膜的过程是现阶段无法越过的,只有等着尖端工业整体水平升级之后才能完全实现自动化。

理清思路之后,李树再次启动了黑科技系统查看那天没看完的项目4:【材料科技发展纲要】

看到这个纲要李树倒吸一口气,正式开始看。水平:目前尚无实质性产品,无等级评估。

由于黑科技系统反向研发和超级数据库等特殊技能的存在,尖端材料的配比、制备过程已经有完整的指引,无需在进行复杂而繁琐的实验过程,不过鉴于目前国内制备设备的落后,目前材料科技发展体系需要在尖端工业设备体系发展之后才能形成。

升级方向:高纯净度制备环境搭建、尖端有色金属制备环境、尖端化学研究制备环境。

附加说明:本项目可以依托和国家级实验室的合作,促进国家级实验室升级的同时,获得国家专项资金,实现自身升级,同时使国家相关基础研究项目取得进步。ωωw.

【材料科技发展纲要】的内容相对简短,不过其附件却是目前李树解锁的所有重点项目里信息量最大的,足足有138G。

由此可知材料是尖端工业中不可能绕过的急需要攻克的大山。

之前在李树的科技树里,材料方面一直是个短板,原因还是现实的限制,原因很多。

从精密轴承所用的钢材,再到光刻胶,每一个都是材料领域。

李树通过特殊技能“反向研发”倒是掌握了不少新材料的制备方法,不过还是碍于没有先进的设备,只能作罢。

就拿现在需要的光刻胶来说,制造方法李树早就驾轻就熟,并形成了手册。

不过问题是制备的设备和条件极其苛刻,掰着手指头数的聚羟基苯乙烯、叠氮内醌酯、光致酸剂、醇醚溶剂还有那该死的微量添加剂,目前国内都没有合格的供货商。

总不能为了这个,再去建一家大型化工厂,纳言的投入甚至超过目前机床厂投入。

除此之外,制备条件堪比芯片产线,这又是一个巨大的工程。

李树的计划里,光刻胶国内只能取得突破,整个芯片产业供应链才不会被卡脖子。

最终还是只能依赖进口。

材料科技是目前工业取得长足进步的关键,必须要从现在就开始重视了。

而发展纲要中提到的要和国家级重点实验室进一步加强合作,让李树突然想起了之前由高副部长牵头的航空航天工业项目,其中就涉及材料行

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